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自考04707电子线路CAD模拟试题6

试卷简介
该试卷共包含50道试题,试题类型如下:
单选题 判断题 填空题
该试卷部分试题预览
  • 1、[单选题]网络表中有关元器件的定义是( )。
    • A.以“[”开始,以“]”结束

    • B.以“〈”开始,以“〉”结束

    • C.以“(”开始,以“)”结束

    • D.以“{”开始,以“}”结束

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  • 2、[单选题]执行( )命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框。
    • A.Design/Bord Options

    • B.Tools/Preferences

    • C.Options

    • D.Preferences

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  • 3、[单选题]PCB的布局是指( )。
    • A.连线排列

    • B.元器件的排列

    • C.元器件与连线排列

    • D.除元器件与连线以外的实体排列

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  • 4、[单选题]PCB的布线是指( )。
    • A.元器件焊盘之间的连线

    • B.元器件的排列

    • C.元器件排列与连线走向

    • D.除元器件以外的实体连接

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  • 5、[单选题]Protel99 SE提供了多达( )层为铜膜信号层。
    • A.2

    • B.16

    • C.32

    • D.8

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  • 6、[单选题]Protel99 SE提供了( )层为内部电源/接地层
    • A.2

    • B.16

    • C.32

    • D.8

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  • 7、[单选题]在印制电路板的( )层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。
    • A.Multi Layer

    • B.Keep Out Layer

    • C.Top Overlay

    • D.Bottom overlay

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  • 8、[单选题]印制电路板的( )层只要是作为说明使用。
    • A.Keep Out Layer

    • B.Top Overlay

    • C.Mechanical Layers

    • D.Multi Layer

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  • 9、[单选题]印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
    • A.Keep Out Layer

    • B.Silkscreen Layers

    • C.Mechanical Layers

    • D.Multi Layer

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  • 10、[单选题]在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装旋转。
    • A.X

    • B.Y

    • C.L

    • D.空格键

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  • 11、[单选题]在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在水平方向左右翻转。
    • A.X

    • B.Y

    • C.L

    • D.空格键

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  • 12、[单选题]在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在竖直方向上下翻转。
    • A.X

    • B.Y

    • C.L

    • D.空格键

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