A.全定制ASIC
B.半定制ASIC
C.晶体管芯片
D.存储器芯片
A.逻辑化简
B.网表文件合并
C.逻辑元件互连
D.生成编程数据文件
A.优化器
B.布局布线器
C.下载器
D.转换器
A.ECS
B.XST
C.HDL Bench
D.iMPACT
A.4*b0001
B.4"b0010
C.4"b0100
D.4'b1000
A.可配置
B.可移植,
C.可集成
D.可分析:
A.硬核
B.固核
C.软核
D.嵌入式核.
A.综合后仿真
B.编译后仿真
C.映射后仿真.
D.布局布线后仿真
A.具有时延信息的反标文件
B.HDL 程序
C.引脚锁定信息
D.功能仿真波形
A.CPLD
B.GAL
C.FPGA
D.PLA
A.JTAG 模式.
B.MS模式
C.s8 模式
D.MSAP 模式
A.CorConnect
B.powerPC
C.LMB
D.PLB
A.使用EDK工具进行硬,软核集成
B.将EDA生成的HDL代码用ISE进行综合、布局布线、仿真
C.将编译、链接后生成的可执行程序下裁到目标器件,进行硬件级的调试、测试和优化
D.使用ISE编程器将生成的配置文件下载到FPGA, 进行后端验证和测试
A.JTAG
B.ChipScope Pro
C.Floorplanner
D.PROM File Formatter
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