[单选题] 在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。

1、[单选题]当晶体三极管发射结反偏时，则晶体三极管的集电极电流将( )。

• A、增大
• B、反向
• C、中断

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2、[单选题]当晶体二极管工作在伏安特性曲线的正向特性区，而且所受正向电压大于其门槛电压时，则晶体二二极管相当于()。

• A、大电阻
• B、断开的开关
• C、接通的开关

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3、[单选题]设置端口电气特性（无定义），应在属性窗口I/O Type中选择（ ）

• A、Out Put
• B、Bidirectional
• C、Input
• D、Unspecified

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4、[单选题]原理图文件、印制板文件一般放在（ ）

• A、文件夹内
• B、Design Team
• C、Recycle Bin
• D、Documents

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5、[填空题]用对象属性的操作方法除了按下Tab键调出对象的属性设置窗外，还可直接将鼠标移到操作对象之上，双击鼠标_____，即可调出操作对象的属性设置窗。

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